Delo CPU underfill
arrow_backTil oversigtenUnderfill er en specialiseret indkapslingsmetode, der anvendes i mikroelektronik til at forbedre pålideligheden af loddeforbindelser mellem komponenter som flip-chips eller BGA'er og deres substrater. Ved at fylde hulrummet mellem chippen og substratet med en underfill-lim reduceres mekanisk stress forårsaget af termiske udvidelsesforskelle, hvilket forhindrer revner og forlænger komponentens levetid.
Hvad er underfill?
Underfill-processen indebærer påføring af en lavviskos lim, der kapillært trænger ind under komponenten og fylder mellemrummet mellem chip og substrat. Efter hærdning danner limen en solid forbindelse, der:
-Fordeler mekanisk stress jævnt over loddeforbindelserne
- Forbedrer termisk og mekanisk stabilitet
- Øger modstandsdygtigheden over for vibrationer og termiske cyklusser
- Forlænger komponentens levetid
Produktet er tilføjet af:
Højstrup Industrilim
Højstrup Industrilim er specialiseret i højkvalitetslim til industrielle formål – fra avancerede elektronikkomponenter og præcisionsmekanik til krævende sammenføjninger i produktionsmiljøer. Vi kombinerer teknisk ekspertise med markedets stærkeste produkter og skræddersyr løsninger, der opfylder både funktionelle og æstetiske krav.
Med mere end 30 års erfaring i branchen har vi opbygget et ry som en troværdig partner og rådgiver, når det gælder effektiv og holdbar limning. Vi tilbyder alt fra UV-hærdende lim, anaerobe og cyanoakrylater til strukturelle klæbemidler fra producenter som Loctit