Delo CPU underfill
arrow_backTil oversigtenUnderfill er en specialiseret indkapslingsmetode, der anvendes i mikroelektronik til at forbedre pålideligheden af loddeforbindelser mellem komponenter som flip-chips eller BGA'er og deres substrater. Ved at fylde hulrummet mellem chippen og substratet med en underfill-lim reduceres mekanisk stress forårsaget af termiske udvidelsesforskelle, hvilket forhindrer revner og forlænger komponentens levetid.
Hvad er underfill?
Underfill-processen indebærer påføring af en lavviskos lim, der kapillært trænger ind under komponenten og fylder mellemrummet mellem chip og substrat. Efter hærdning danner limen en solid forbindelse, der:
-Fordeler mekanisk stress jævnt over loddeforbindelserne
- Forbedrer termisk og mekanisk stabilitet
- Øger modstandsdygtigheden over for vibrationer og termiske cyklusser
- Forlænger komponentens levetid
Produktet er tilføjet af:
Højstrup Industrilim
Højstrup Industrilim er specialiseret i højkvalitetslim til industrielle formål – fra avancerede elektronikkomponenter og præcisionsmekanik til krævende sammenføjninger i produktionsmiljøer. Vi kombinerer teknisk ekspertise med markedets stærkeste produkter og skræddersyr løsninger, der opfylder både funktionelle og æstetiske krav.
Med mere end 30 års erfaring i branchen har vi opbygget et ry som en troværdig partner og rådgiver, når det gælder effektiv og holdbar limning. Vi tilbyder alt fra UV-hærdende lim, anaerobe og cyanoakrylater til strukturelle klæbemidler fra producenter som Loctit
Ansvar for indhold på denne side
Oplysninger, billeder, produktbeskrivelser, videoer, certificeringer, bæredygtighedsudsagn og øvrigt indhold på virksomhedsprofilerne uploades og vedligeholdes af de enkelte udstillere.
Udstilleren er selv ansvarlig for indholdets korrekthed, dokumentation og lovlighed, herunder overholdelse af gældende regler om markedsføring, bæredygtighedsudsagn og immaterielle rettigheder.
MCH A/S stiller alene platformen til rådighed og verificerer som udgangspunkt ikke indholdet.