Technomelt (indstøbning)
arrow_backTil oversigtenLow Pressure Moulding (LPM) er en effektiv og skånsom metode til indkapsling og beskyttelse af elektroniske komponenter.
Processen anvender termoplastiske materialer og foregår ved lavt tryk og moderate temperaturer. Dette gør det muligt at beskytte følsomme komponenter uden at beskadige dem, hvilket er en væsentlig fordel i forhold til traditionelle metoder som potting eller konform belægning.
Fordele ved TECHNOMELT:
Skånsom mod følsom elektronik: Den lave påføringstemperatur og det lave tryk minimerer risikoen for skader på komponenter.
Hurtig og effektiv proces: LPM med TECHNOMELT® PA 682 kræver ingen hærdetid, hvilket reducerer produktionstiden betydeligt.
Miljøvenlig: Materialet er fri for opløsningsmidler og genererer minimal affald..
Fremragende beskyttelse: Giver robust beskyttelse mod fugt, kemikalier, vibrationer og mekanisk stress .
Typiske anvendelser of TECHNOMELT:
TECHNOMELT anvendes bredt i industrier, hvor pålidelig beskyttelse af elektronik er afgørende:
- Sensorer og kontrolenheder
- Forbrugerelektronik: Stik og forbindelser
- Industrielle applikationer: PCB-indkapsling og kabelaflastning
- Medico-teknisk udstyr: Følsomme elektroniske komponenter
Denne teknologi er særligt relevant i Danmark, hvor der er fokus på effektive produktionsmetoder. Hvis du har brug for yderligere information eller assistance med implementering af LPM med TECHNOMELT® PA 682, er du velkommen til at spørge.







